莫迪预告首款“印度造”芯片问世

莫迪(mòdí)预告首款“印度造”芯片问世：将在印东北部地区(dìqū)半导体工厂下线 印度正试图在半导体领域(lǐngyù)创造(chuàngzào)自己的(de)“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国(gāiguó)东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大(liǎngdà)产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要(zhòngyào)。 3月，印度首届纳米电子路演在班加罗尔举行(jǔxíng)，数百名工程师、学者前来参观并探讨印度纳米电子和半导体领域发展。（视觉(shìjué)中国） 首款印度芯片(xīnpiàn)采用28nm工艺 据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度(yìndù)制造(zhìzào)”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月(yuè)发布(fābù)，现已经推迟到2025年下半年发布。报道说，虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端(jiānduān)2nm工艺还存在显著差距。 近年来，全球半导体需求激增，产业链格局经历深度变革。在(zài)此背景下，印度政府加速推动本土芯片制造业发展，其战略意图主要体现在：一方面，印度希望降低对进口芯片的(de)过度依赖；另一方面，莫迪政府大力推行(tuīxíng)的“印度制造”战略需要本土半导体产业作支撑(zhīchēng)。 在推动本国半导体(bàndǎotǐ)产业发展方面，2021年，印度联邦内阁批准了“印度半导体计划(jìhuà)”，拨款7600亿卢比，以支持国内半导体和显示器制造(zhìzào)。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体、硅光子学、半导体封装和设计公司(gōngsī)。 而此次，这一(zhèyī)被莫迪视为“里程碑式”的(de)半导体产业进展由印度(yìndù)最大财团之一——塔塔集团(jítuán)主导推进。据《印度快报》报道，去年2月(yuè)29日，印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路建造一座最先进的半导体组装和测试工厂(gōngchǎng)的提议，这是在印度打造端(duān)到端半导体制造生态系统的重要一步。该工厂的投资额(tóuzīé)达到2700亿印度卢比，用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能和其他关键领域的半导体芯片。莫迪曾表示，该厂为区域半导体行业和其他尖端技术领域打开了“机遇之门”。另据印度“The Week”网站报道，塔塔集团董事长(dǒngshìzhǎng)钱德拉(qiándélā)·塞卡兰强调，贾吉路工厂预计将新增3万个就业岗位。 基建投资能为芯片(xīnpiàn)生产“输血”？ “如今，东北地区在加强印度半导体(bàndǎotǐ)生态系统方面发挥着(zhe)越来越重要的作用。”莫迪在“2025年东北部崛起投资者峰会”的演讲中说道。此前(cǐqián)，基于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司(gōngsī)不愿选择到印度投资。莫迪政府将东北地区定位为半导体产业战略要地，试图通过基建与能源(néngyuán)投资打破这一困境。 “我们对未来投资越多，对国外的依赖就会越少。”莫迪表示，完善的道路网络、稳定的电力基础设施和高效的物流体系(tǐxì)是所有产业的支柱。“这就是(jiùshì)我们在东北部(dōngběibù)启动基础设施建设的原因。过去这里长期面临资源(zīyuán)短缺，但现在正蜕变为机遇之地。” 莫迪(mòdí) 资料图（IC photo） 据《印度快报》报道，过去10年间，印度政府(yìndùzhèngfǔ)已建设1.1万公里新高速公路。莫迪预测，未来10年东北地区(dōngběidìqū)(dōngběidìqū)贸易将(jiāng)成倍增长。目前印度与东盟贸易额约12.5亿美元，未来有望突破200亿美元，东北地区将成为连接东盟的重要贸易门户。 莫迪强调，印度政府在东北各邦大力推动水电和太阳能项目，已分配价值数千亿卢比的(de)项目。他(tā)呼吁投资者不仅应关注东北地区的基础设施建设，更应把握当地(dāngdì)制造业的黄金投资机会。阿(ā)达尼集团董事长高塔姆(tǎmǔ)·阿达尼在峰会上(shàng)宣布，未来10年将在东北地区追加5000亿卢比投资。印度信实工业董事长穆克什·安巴尼表示，“未来5年我们将把投资额提升至7500亿卢比”。 多个跨国芯片(xīnpiàn)项目中止 “我们的梦想是，世界(shìjiè)上的每(měi)一台设备都将使用印度制造的芯片。”去年9月，莫迪重申了印度将不惜一切代价成为半导体强国的雄心。时至今日，印度的半导体产业发展之路依然(yīrán)充满挑战。 就在(zài)(zài)莫迪宣布首款“印度制造”芯片即将诞生前不久，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约。5月初，印度跨国IT技术公司卓豪计划投资7亿美元(yìměiyuán)在卡纳塔克邦建造(jiànzào)化合物(huàhéwù)半导体(bàndǎotǐ)晶圆厂的项目也宣告流产。按照原计划，卓豪在印度南部投资7亿美元建造芯片工厂，并已为此筹备了大约1年时间。但他们最终遇到了一个关键问题：找不到合适的技术合作伙伴。 今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目(xiàngmù)也突然宣告停止(tíngzhǐ)(tíngzhǐ)。该项目原计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业，项目停止对印度半导体产业的打击不言而喻。 印度《经济时报》援引跨国投资银行杰富瑞的一份报告称，印度半导体行业正在增长，但面临着供应链不发达、缺乏(quēfá)熟练制造(zhìzào)人才和全球竞争等(děng)挑战。 印度拥有全球近20%的半导体方面劳动力，然而，半导体制造和(hé)(hé)测试所需的专业技能仍然存在差距。为解决这个问题，印度企业正在致力于技能开发，政府正在与(yǔ)工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装(zǔzhuāng)和测试的课程。 此外，印度政府希望通过提供激励措施吸引投资。然而，建立先进的(de)制造设施伴随着风险，包括初始生产(shēngchǎn)挑战、质量控制问题和实现规模化生产。报告强调，印度半导体产业的成功将取决于其国内对芯片的长期(chángqī)需求。另一个主要挑战是跟上快速迭代的技术，全球半导体产业正加速向更先进的制程节点(jiédiǎn)突破，作为后来者(hòuláizhě)，印度需要进行大量投资以保持(bǎochí)竞争力。